와이드 밴드갭 반도체 기술로 전원 액세서리의 소형화 및 고효율 반복 구현

광대역 밴드갭 기술의 반복적인 대중화는 또한 전원 액세서리의 에너지 효율성과 서비스 수명을 크게 향상시킵니다. GaN 및 SiC 칩과 일치하는 최적화된 회로 아키텍처는 전력 변환 중 유효하지 않은 전력 소비와 작동 발열을 효과적으로 줄여 단말 장비가 대기 전력 손실을 낮추고 에너지 활용률을 높이는 데 도움이 됩니다. 광대역 밴드갭 반도체의 산업화 비용이 지속적으로 감소함에 따라 고효율 소형 전력 액세서리가 고급 프리미엄 시장에서 대중 소비자 시장으로 점차 확대되고 있습니다. 새로운 반도체 소재의 포괄적인 침투는 전력 액세서리 산업을 위한 새로운 기술 임계값을 설정하고 효율성이 낮고 부피가 큰 기존 제품의 제거를 가속화하고 있습니다. 복합 유리 섬유 막대, 복합 절연체, 절연 스위치